Меню
Последние новости России и Мира » Другое » DIP монтаж печатных плат: отличительные особенности и сферы применения

DIP монтаж печатных плат: отличительные особенности и сферы применения

DIP монтаж печатных плат: отличительные особенности и сферы применения


Еще 25-30 лет назад выводной способ фиксации компонентов на печатных платах пользовался огромной популярностью. Сейчас доминирующее место отводится под SMD-пайку, но свою актуальность сохраняет и DIP-технология. Такой способ крепления элементов широко востребован как при производстве новой электроники, так и в ходе ремонта существующих изделий.


Особенности и суть такой технологии


Отличительная черта DIP монтажа состоит в фиксации элементов в металлизированные сквозные отверстия. Чаще всего такая методика используется во время производства сложных и многофункциональных изделий. Как правило, монтаж осуществляется вручную мастером. В случае серийного выпуска могут применяться установки, предназначенные для селективной пайки или волнового припоя. Сам процесс делится на несколько стадий производства:


  • производство диэлектрической пластины;
  • формирование сквозных отверстий;
  • нанесение на поверхность электропроводящих цепей;
  • металлизация отверстий;
  • нанесение паяльной пасты;
  • установка требуемых компонентов;
  • термическая обработка в печи;
  • отмывка и сушка готового изделия;
  • нанесение защитного покрытия (при необходимости).

 

Когда используется DIP монтаж

 

Такой метод крепления отличается повышенной прочностью и надежностью. При помощи DIP монтажа создают:


  • блоки питания;
  • силовые устройства;
  • высоковольтные схемы мониторов;
  • системы автоматизации АЭС и пр.

 

Узнать больше информации об особенностях применения выводной пайки, а также заказать такую услугу можно здесь: https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.


Преимущества и недостатки DIP монтажа

 

У сквозной пайки есть ряд существенных плюсов:


  • минимальный риск брака в силу ручного выполнения большинства операций;
  • относительно невысокие требования к качеству используемых компонентов;
  • отсутствие необходимости применять дорогостоящее оборудование – основным рабочим инструментом выступает ручной паяльник.

 

Из минусов следует выделить увеличенные сроки производства, достаточно высокую стоимость микросхем, необходимость заниматься подготовительной и постпроизводственной обработкой и повышение массы готового изделия. Для серийного выпуска такая технология используется достаточно редко, но при изготовлении важных компонентов, а также единичных экземпляров DIP монтаж остается незаменимым.


Расскажи в социальных сетях:



Какие эмоции у вас вызвала публикация? (УКАЖИТЕ НЕ БОЛЕЕ ДВУХ ВАРИАНТОВ)

Комментариев - 0