DIP монтаж печатных плат: отличительные особенности и сферы применения
- 19 мая 2021
- 468
- 0
- viamidgardcom
-
Еще 25-30 лет назад выводной способ фиксации компонентов на печатных платах пользовался огромной популярностью. Сейчас доминирующее место отводится под SMD-пайку, но свою актуальность сохраняет и DIP-технология. Такой способ крепления элементов широко востребован как при производстве новой электроники, так и в ходе ремонта существующих изделий.
Особенности и суть такой технологии
Отличительная черта DIP монтажа состоит в фиксации элементов в металлизированные сквозные отверстия. Чаще всего такая методика используется во время производства сложных и многофункциональных изделий. Как правило, монтаж осуществляется вручную мастером. В случае серийного выпуска могут применяться установки, предназначенные для селективной пайки или волнового припоя. Сам процесс делится на несколько стадий производства:
- производство диэлектрической пластины;
- формирование сквозных отверстий;
- нанесение на поверхность электропроводящих цепей;
- металлизация отверстий;
- нанесение паяльной пасты;
- установка требуемых компонентов;
- термическая обработка в печи;
- отмывка и сушка готового изделия;
- нанесение защитного покрытия (при необходимости).
Когда используется DIP монтаж
Такой метод крепления отличается повышенной прочностью и надежностью. При помощи DIP монтажа создают:
- блоки питания;
- силовые устройства;
- высоковольтные схемы мониторов;
- системы автоматизации АЭС и пр.
Узнать больше информации об особенностях применения выводной пайки, а также заказать такую услугу можно здесь: https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.
Преимущества и недостатки DIP монтажа
У сквозной пайки есть ряд существенных плюсов:
- минимальный риск брака в силу ручного выполнения большинства операций;
- относительно невысокие требования к качеству используемых компонентов;
- отсутствие необходимости применять дорогостоящее оборудование – основным рабочим инструментом выступает ручной паяльник.
Из минусов следует выделить увеличенные сроки производства, достаточно высокую стоимость микросхем, необходимость заниматься подготовительной и постпроизводственной обработкой и повышение массы готового изделия. Для серийного выпуска такая технология используется достаточно редко, но при изготовлении важных компонентов, а также единичных экземпляров DIP монтаж остается незаменимым.
Расскажи в социальных сетях: